.gtr-container-p7q2r9s1 { font-family: Verdana, Helvetica, "Times New Roman", Arial, sans-serif; color: #333; line-height: 1.6; padding: 15px; max-width: 100%; box-sizing: border-box; } .gtr-container-p7q2r9s1 p { font-size: 14px; margin-bottom: 1em; text-align: left !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 strong { font-weight: bold; } .gtr-container-p7q2r9s1 .gtr-title { font-size: 18px; font-weight: bold; color: #2c3e50; margin-top: 2em; margin-bottom: 1em; text-align: left !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 .gtr-subtitle { font-size: 16px; font-weight: bold; color: #34495e; margin-top: 1.5em; margin-bottom: 0.8em; text-align: left !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 ul, .gtr-container-p7q2r9s1 ol { margin-left: 20px; padding-left: 0; margin-bottom: 1em; } .gtr-container-p7q2r9s1 li { list-style: none !important; position: relative; margin-bottom: 0.5em; padding-left: 20px; font-size: 14px; text-align: left !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 ul li::before { content: "•" !important; position: absolute !important; left: 0 !important; color: #007bff; font-size: 1.2em; line-height: 1; } .gtr-container-p7q2r9s1 ol { counter-reset: custom-list-counter; } .gtr-container-p7q2r9s1 ol li { counter-increment: custom-list-counter; list-style: none !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 ol li::before { content: counter(custom-list-counter) "." !important; position: absolute !important; left: 0 !important; color: #007bff; font-weight: bold; width: 18px; text-align: right; } .gtr-container-p7q2r9s1 .gtr-table-wrapper { overflow-x: auto; margin-bottom: 1em; } .gtr-container-p7q2r9s1 table { width: 100%; border-collapse: collapse !important; border-spacing: 0 !important; margin-bottom: 1em; font-size: 14px; } .gtr-container-p7q2r9s1 th, .gtr-container-p7q2r9s1 td { border: 1px solid #ccc !important; padding: 8px 12px !important; text-align: left !important; vertical-align: top !important; word-break: normal; overflow-wrap: normal; } .gtr-container-p7q2r9s1 th { font-weight: bold !important; background-color: #f0f0f0; color: #2c3e50; } .gtr-container-p7q2r9s1 tbody tr:nth-child(even) { background-color: #f8f8f8 !important; } .gtr-container-p7q2r9s1 img { margin-bottom: 1em; } @media (min-width: 768px) { .gtr-container-p7q2r9s1 { padding: 25px; } } I PCB in rame pesanti sono circuiti stampati specializzati progettati per alti livelli di potenza e calore durante il funzionamento. Mentre un PCB standard utilizza tipicamente 1 OZ-2OZ di rame, un PCB in rame pesante utilizza da 3 oz a 20 oz (o più). Gli strati di rame più spessi consentono alla scheda di condurre correnti e tensioni più elevate. Le schede saranno buone e non subiranno danni per lungo tempo lavorando con un'elevata temperatura. Il loro tipo è come schede di avvolgimento, prodotti BMP, schede AC-DC e così via. Normalmente viene utilizzato per l'elettronica ad alta potenza (corrente elettrica) come alimentatori o alcuni circuiti di alimentazione o requisiti elevati in termini di termica nell'industria. Può essere progettato nello strato interno o nello strato esterno. Nel processo di produzione di PCB, è più difficile dei circuiti tradizionali con lamina di rame da 2OZ. 1. Struttura La struttura è simile a un PCB standard, ma prevede un processo di placcatura e incisione specializzato. Strato di rame: Le "vene" della scheda sono molto più alte e larghe. Lo spessore del rame varia da 3 Oz a 20 Oz in alcuni casi speciali. Lo spessore massimo del rame dello strato interno è di 10 OZ, mentre lo spessore dello strato esterno può arrivare fino a 20 OZ. Materiale di base: La costruzione del PCB in rame pesante dipende interamente da materiali di base come FR4 o Halogen free o Rogers o Alluminio o, in alcuni casi, vengono utilizzati materiali di base ibridi. Normalmente FR4 sarà materiale Middle Tg e High Tg. Numero di strati: Il numero di strati di PCB in rame pesante va da 2 a 20 strati a seconda della produzione. Spessore della scheda: Lo spessore della scheda va da 1,6 mm a 5,0 mm. Fori passanti pesanti (PTH): I fori che collegano diversi strati sono rinforzati con rame spesso per trasportare correnti elevate senza surriscaldamento. Normalmente è richiesto uno spessore minimo di rame del foro di 25 um, anche fino a 38 um o 50 um di spessore del rame placcato del foro per garantire le prestazioni. Nucleo: Spesso utilizza FR-4 con materiale Middle TG o high TG o materiali con anima in metallo per supportare il peso e il calore aggiunti. Strato dielettrico: Minimo 2 pezzi di prepreg per PCB in rame pesante, se sono richieste correnti e tensioni elevate, sono necessari 3 pezzi di prepreg nel nucleo. Finitura superficiale: La finitura superficiale del PCB sarà OSP, HASL, HASL senza piombo (HASL LF/ ROHS), Stagno, Oro a immersione (Au), Argento a immersione (Ag), ENIG, ENPIG secondo gli standard e alcune schede utilizzano anche Golden finger + HASL, ENIG + OSP, OSP + Golden finger per una migliore conduttività sulla superficie poiché un'enorme corrente deve entrare in contatto con il terminale del componente esterno 2. Vantaggi chiave Il rame pesante offre tre vantaggi per i prodotti elettronici: Caratteristica Vantaggio Elevata capacità di corrente Può trasportare centinaia di ampere senza che le tracce si sciolgano. Gestione termica Il rame spesso funge da dissipatore di calore integrato, allontanando il calore dai componenti sensibili. Resistenza meccanica Fornisce un supporto strutturale più forte, rendendo il circuito stampato più robusto e durevole e consentendogli di resistere meglio agli impatti fisici, alle vibrazioni o alle sollecitazioni di flessione. È adatto per campi con elevati requisiti di affidabilità meccanica come quelli militari e aerospaziali. Design semplificato Consente ai circuiti di alimentazione e di controllo di esistere sulla stessa scheda, riducendo la necessità di fili ingombranti o sbarre. Flessibilità di progettazione e integrazione ad alta densità La struttura multistrato impilata espande lo spazio di cablaggio, supporta l'implementazione di circuiti complessi e interconnessioni ad alta densità (HDI) e, allo stesso tempo, lo strato di terra interno può fungere da strato di schermatura, riducendo le interferenze elettromagnetiche (EMI) e soddisfacendo i requisiti di miniaturizzazione e trasmissione del segnale ad alta velocità. Affidabilità e compatibilità del processo: Presenta un'eccellente resistenza alla corrosione chimica e stabilità a lungo termine in ambienti difficili; tuttavia, è importante notare che durante il processo di progettazione, è necessario trovare un equilibrio tra lo spessore del rame e la fattibilità del processo. Ad esempio, la scelta di uno spessore del rame di 3-6 oz, l'ottimizzazione della larghezza delle tracce e del layout delle vie, può aiutare a evitare problemi come l'incisione irregolare o la delaminazione degli strati. 3. Requisiti della tecnologia di produzione La produzione di un PCB in rame pesante è significativamente più impegnativa rispetto alle schede standard. Poiché il rame è "spesso", i processi chimici tradizionali possono facilmente rovinare le tracce. Ecco i principali requisiti e tecniche della tecnologia di produzione: 3.1 Laminazione e riempimento della resina Poiché le tracce di rame sono così spesse, il dente di rame tra di loro è più profondo. Flusso di resina elevato: è necessario uno speciale "Prepreg" (strati di incollaggio) con un alto contenuto di resina per riempire completamente questi spazi vuoti. Prevenzione dei vuoti: se la resina non riempie ogni spazio vuoto, si formano bolle d'aria (vuoti). Ad alta potenza, queste bolle possono espandersi e causare l'esplosione o la delaminazione della scheda. Pressione/temperatura più elevate: la pressa di laminazione deve funzionare con impostazioni di parametri più elevate per garantire che il rame spesso "affondi" uniformemente nel substrato. 3.2 Foratura specializzata Forare attraverso un PCB standard è come forare attraverso la plastica; forare una scheda in rame pesante è come forare attraverso una piastra di metallo. Durata della punta del trapano: Il rame è morbido e "gommoso". Genera un calore immenso, che smussa rapidamente le punte dei trapani. I produttori devono sostituire le punte molto più frequentemente (ad esempio, ogni 10-20 fori contro centinaia). Foratura a becco: I fori grandi richiedono spesso il "beccheggio", forando un po', ritraendo per liberare i "trucioli" di rame e forando di nuovo per evitare che la punta si rompa. 3.3 Incisione e placcatura avanzate L'incisione standard è come verniciare a spruzzo uno stencil; per il rame spesso, è più come scolpire un canyon profondo. Incisione differenziale e placcatura a gradini: invece di un unico bagno chimico lungo, i produttori utilizzano più cicli di placcatura e incisione. Questo impedisce il sottosquadro (dove le sostanze chimiche corrodono il fondo di una traccia, rendendola instabile). Trace Controllo del profilo: per ottenere pareti laterali diritte, vengono utilizzati sistemi di incisione ad alta velocità per garantire che la traccia finale sia rettangolare piuttosto che a forma di "trapezio" o "fungo". 3.4 Applicazione della maschera di saldatura Un singolo strato standard di maschera di saldatura è troppo sottile per coprire le "scogliere" di una traccia di rame pesante. Rivestimenti multipli: Di solito richiede due volte la maschera di saldatura per garantire che la superficie della scheda sia coperta da una maschera di saldatura più spessa per garantire le prestazioni. Spruzzatura elettrostatica: Questo metodo è spesso preferito alla serigrafia perché assicura che l'inchiostro avvolga i bordi verticali affilati delle spesse tracce di rame. 3.5 Regole di progettazione per la produzione (DFM) Per garantire che la fabbrica possa effettivamente costruire la scheda, i progettisti devono seguire regole più rigorose: Requisito PCB standard (1 oz) PCB in rame pesante (5 oz+) Larghezza minima della traccia 3 - 5 mil 15 - 20+ mil Spaziatura minima 3 - 5 mil 20 - 25+ mil Placcatura delle vie 0,8 - 1,0 mil 2,0 - 3,0+ mil Foro-rame Piccolo Grande (per consentire la compensazione dell'incisione) Materiali di base TG normale, TG medio TG medio, TG alto 4. Campi di applicazione Troverai PCB in rame pesante in ambienti in cui "il fallimento non è un'opzione" e le richieste di alimentazione sono elevate: Elettronica di potenza: Inverter, convertitori e alimentatori. Trasformatori planari, sistemi di amplificazione Automotive: Sistemi di ricarica per veicoli elettrici (EV) e moduli di distribuzione dell'alimentazione. Energia rinnovabile: Controller per pannelli solari e sistemi di alimentazione per turbine eoliche. Industriale: Apparecchiature di saldatura, controller per macchinari pesanti e trans Elettronica medica: Apparecchiature mediche speciali come operazioni laser o macchine robotiche, dispositivi di imaging come macchine per la scansione, raggi X, ecc. Militare e aerospaziale: dispositivi di comunicazione wireless, satellitari e apparecchiature radar Apparecchiature industriali: Le apparecchiature industriali utilizzano PCB in rame pesante che possono essere utilizzati in ambienti difficili in quanto sono resistenti alla corrosione di molti prodotti chimici.

.gtr-container-pcbxyz123 { font-family: Verdana, Helvetica, "Times New Roman", Arial, sans-serif; color: #333; line-height: 1.6; padding: 15px; box-sizing: border-box; overflow-x: hidden; } .gtr-container-pcbxyz123 p { font-size: 14px; margin-bottom: 1em; text-align: left !important; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-heading { font-size: 18px; font-weight: bold; margin-top: 1.5em; margin-bottom: 1em; color: #0056b3; padding-bottom: 5px; border-bottom: 1px solid #eee; } .gtr-container-pcbxyz123 ul { list-style: none !important; padding-left: 0; margin-bottom: 1em; } .gtr-container-pcbxyz123 li { font-size: 14px; position: relative; padding-left: 1.5em; margin-bottom: 0.5em; text-align: left; } .gtr-container-pcbxyz123 li::before { content: "•" !important; color: #0056b3; font-size: 1.2em; position: absolute !important; left: 0 !important; top: 0; } .gtr-container-pcbxyz123 strong { font-weight: bold; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-image-wrapper { margin: 1.5em 0; text-align: center; overflow-x: auto; -webkit-overflow-scrolling: touch; } .gtr-container-pcbxyz123 img { display: inline-block; vertical-align: middle; height: auto; } @media (min-width: 768px) { .gtr-container-pcbxyz123 { padding: 25px 50px; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-heading { margin-top: 2em; margin-bottom: 1.2em; } } La tecnologia di elaborazione dei circuiti stampati (PCB) prevede una serie di passaggi precisi per creare i circuiti stampati essenziali per i dispositivi elettronici.Di seguito è riportata una spiegazione dettagliata del diagramma di flusso della tecnologia di lavorazione dei PCB in inglese, sulla base dei risultati di ricerca forniti. 1Processo di progettazione del PCB: EPI Il primo passo nella lavorazione dei PCB è il processo di progettazione, che comprende diverse fasi chiave: Progettazione di circuiti: utilizzando software EDA (Electronic Design Automation) come Altium Designer o Cadence, gli ingegneri progettano lo schema e il layout del circuito.compresi il posizionamento dei componenti e l'orientamento delle connessioni elettricheNormalmente il cliente fornisce i file originali direttamente alla fabbricazione di PCB, il team di progettazione della fabbricazione preparerà le istruzioni di fabbricazione per il processo di fabbricazione. File Gerber di uscita: Una volta completato il progetto, vengono generati i file Gerber, utilizzati nel processo di produzione per trasferire il progetto del circuito sul materiale del PCB.Ogni file Gerber corrisponde a uno strato fisico del PCB, come lo strato di segnale superiore, il piano di terra inferiore e gli strati di maschera di saldatura. Processo di rivestimento:Esso comprende il rivestimento PTH, il rivestimento dei pannelli e il rivestimento dei modelli. Processo di incisione:Acid/ Alcaline etching (eliminazione dell' eccesso di foglio di copra e rimozione del film fotovoltaico residuo. 2. Processo di fabbricazione del PCB Il processo di fabbricazione dei PCB è complesso e comporta più fasi per garantire precisione e qualità. Preparazione del materiale: viene preparato il materiale di base, tipicamente il laminato rivestito di rame, mediante taglio dei grandi fogli di materiale in pannelli più piccoli secondo le specifiche di progettazione. Processing dello strato interno: Gli strati interni del PCB vengono trattati trasferendo il modello del circuito sul laminato rivestito di rame utilizzando un processo di fotoresistenza.Questo comporta l'esposizione del pannello alla luce UV attraverso una foto-maschera, sviluppando l'immagine, e poi inciso via il rame indesiderato per lasciare il modello di circuito. Laminatura: Per i PCB a più strati, gli strati interni sono impilati insieme con prepreg (un tipo di materiale isolante) e stratificati ad alta pressione e temperatura per formare un'unica unità. Perforazione: I fori sono perforati attraverso il pannello stratificato per creare vias (accessi di interconnessione verticali) che collegano diversi strati del PCB.Questi fori vengono poi rivestiti di rame per garantire la connettività elettrica. Trattamento dello strato esterno: Simile al trattamento dello strato interno, gli strati esterni vengono trattati per creare il modello finale del circuito.seguito da incisione per rimuovere il rame indesiderato. 3Trattamento superficiale e finitura Dopo la formazione della struttura di base del circuito, il PCB subisce un trattamento superficiale e processi di finitura: Applicazione della maschera di saldatura: Una maschera di saldatura, o resistenza alla saldatura, viene applicata al PCB per proteggere il circuito dall'ossidazione e per evitare ponti di saldatura durante l'assemblaggio.La maschera di saldatura viene applicata utilizzando un processo di stampa a schermo e quindi curata. Stampa a seta: La serigrafia viene utilizzata per applicare sui PCB i nomi dei componenti, i numeri delle parti e altre marcature, che aiutano nel processo di assemblaggio e a fini di identificazione. Finitura superficiale: le superfici esposte di rame del PCB sono trattate con una finitura superficiale per migliorare la solderabilità e proteggere il rame dalla corrosione.e rivestimento in stagno-piombo. 4- Ispezione e collaudo della qualità L'ultimo passo nella tecnologia di lavorazione dei PCB è l'ispezione e le prove di qualità per garantire che i PCB soddisfino gli standard richiesti: Ispezione visiva: Il PCB viene ispezionato visivamente per verificare eventuali difetti quali graffi, bolle o disallineamenti. Prova elettrica: vengono eseguite prove elettriche per verificare la funzionalità del PCB, comprese le prove di continuità, resistenza all'isolamento e altri parametri elettrici. Test di affidabilità: i test di affidabilità sono condotti per valutare le prestazioni dei PCB in varie condizioni ambientali, quali il ciclo di temperatura e i test di umidità. Conclusioni Il diagramma di flusso della tecnologia di lavorazione dei PCB comprende una vasta gamma di fasi, dalla progettazione iniziale ai test finali, ognuna delle quali richiede precisione ed esperienza.i produttori possono produrre PCB di alta qualità che soddisfano le esigenze dei moderni dispositivi elettroniciIl processo è una miscela di ingegneria meccanica, chimica ed elettronica, che lo rende una pietra angolare dell'industria elettronica. Se avete una domanda di PCB e avete bisogno di qualche supporto, per favore contattate il team del Golden Triangle Group in qualsiasi momento.

Golden Triangle Group Ltd è un'azienda di professione.In particolare, la produzione di circuiti integrati a circuiti integrati a circuiti integrati a circuiti integrati a circuiti integrati a circuiti integrati a circuiti integrati a circuiti integrati a circuiti integrati a circuiti integrati. Qui troverete informazioni relative ai materiali specifici e alle tecnologie o ai tipi di prodotti PCB che attualmente produciamo e supportiamo,e anche alcune tolleranze che possiamo raggiungere. su schede di circuiti stampati rigidi, realizzate con materiali di prima qualità e processi di produzione avanzati, che garantiscono un'eccellente stabilità meccanica, resistenza termica,e conduttività elettrica ̇ ideale per dispositivi che richiedono rigidità strutturale e affidabilità a lungo termine. Capacità di PCB standard: Descrizione Capacità Numero di strati 1-30L (HDI:1+n+1; 2+n+2,HDI di qualsiasi strato) Spessore della scheda 0.2 mm - -5.0 mm Peso del rame Interiore: 6 oz, esteriore: 4 oz Materiale FR4 (Kingboard,Shengyi,ITEQ,PTFE,Rogers,ARLON,ISOLA,TACONIC,Nelco) Dischi a base di metallo, (Aluminio, rame) CEM-1, CEM-2 Alumini+FR4, PTFE+FR4, Rogers+FR4 Trattamento superficiale HASL, HASL senza piombo, OSP, ENIG, oro duro placcato fino a 50 u, argento per immersione, stagno per immersione, inchiostro al carbonio LF HASL ((+dito d'oro), Immersion Gold +diti d'oro ((oro duro), OSP +dito d'oro ((oro duro), Immersion Tin +dito d'oro ((oro duro) (Non due finiture superficiali diverse) Dimensione del prodotto finito Min: 5*5 mm, Max: 1500*500 mm Spazio minimo di perforazione dei fori fino al conduttore 0.15mm(

Golden Triangle Group Ltd. può fornire sotto diversi colori di maschera di saldatura per PCB ai nostri clienti. Verde, blu, bianco, rosso, nero, giallo Ogamma, viola, marrone, grigio, trasparente e così via.   Il cliente può utilizzare il suo colore di saldatura preferito sui propri prodotti.

GT continua a fornire circuiti stampati a uno dei nostri clienti situato nella costa occidentale conrivestimento in oro duro 17️- econtrollo del percorso in profonditànei consigli di amministrazione del centro per più di 2 anni; Di tanto in tanto, in una riunione video ufficiale con un cliente, GT ha mostrato al cliente un altro tipo di campione con pin inserito sulle schede PCB, il che ha portato a GT una nuova possibilità e ordini di serie --- nuovi progettati conPini montati sul lato inferiore!