Introduzione al processo PCB rigido

La tecnologia di elaborazione dei circuiti stampati (PCB) prevede una serie di passaggi precisi per creare i circuiti stampati essenziali per i dispositivi elettronici.Di seguito è riportata una spiegazione dettagliata del diagramma di flusso della tecnologia di lavorazione dei PCB in inglese, sulla base dei risultati di ricerca forniti.

Il primo passo nella lavorazione dei PCB è il processo di progettazione, che comprende diverse fasi chiave:

• Progettazione di circuiti: utilizzando software EDA (Electronic Design Automation) come Altium Designer o Cadence, gli ingegneri progettano lo schema e il layout del circuito.compresi il posizionamento dei componenti e l'orientamento delle connessioni elettricheNormalmente il cliente fornisce i file originali direttamente alla fabbricazione di PCB, il team di progettazione della fabbricazione preparerà le istruzioni di fabbricazione per il processo di fabbricazione.
• File Gerber di uscita: Una volta completato il progetto, vengono generati i file Gerber, utilizzati nel processo di produzione per trasferire il progetto del circuito sul materiale del PCB.Ogni file Gerber corrisponde a uno strato fisico del PCB, come lo strato di segnale superiore, il piano di terra inferiore e gli strati di maschera di saldatura.
• Processo di rivestimento:Esso comprende il rivestimento PTH, il rivestimento dei pannelli e il rivestimento dei modelli.
• Processo di incisione:Acid/ Alcaline etching (eliminazione dell' eccesso di foglio di copra e rimozione del film fotovoltaico residuo.

Il processo di fabbricazione dei PCB è complesso e comporta più fasi per garantire precisione e qualità.

• Preparazione del materiale: viene preparato il materiale di base, tipicamente il laminato rivestito di rame, mediante taglio dei grandi fogli di materiale in pannelli più piccoli secondo le specifiche di progettazione.
• Processing dello strato interno: Gli strati interni del PCB vengono trattati trasferendo il modello del circuito sul laminato rivestito di rame utilizzando un processo di fotoresistenza.Questo comporta l'esposizione del pannello alla luce UV attraverso una foto-maschera, sviluppando l'immagine, e poi inciso via il rame indesiderato per lasciare il modello di circuito.
• Laminatura: Per i PCB a più strati, gli strati interni sono impilati insieme con prepreg (un tipo di materiale isolante) e stratificati ad alta pressione e temperatura per formare un'unica unità.
• Perforazione: I fori sono perforati attraverso il pannello stratificato per creare vias (accessi di interconnessione verticali) che collegano diversi strati del PCB.Questi fori vengono poi rivestiti di rame per garantire la connettività elettrica.
• Trattamento dello strato esterno: Simile al trattamento dello strato interno, gli strati esterni vengono trattati per creare il modello finale del circuito.seguito da incisione per rimuovere il rame indesiderato.

Dopo la formazione della struttura di base del circuito, il PCB subisce un trattamento superficiale e processi di finitura:

• Applicazione della maschera di saldatura: Una maschera di saldatura, o resistenza alla saldatura, viene applicata al PCB per proteggere il circuito dall'ossidazione e per evitare ponti di saldatura durante l'assemblaggio.La maschera di saldatura viene applicata utilizzando un processo di stampa a schermo e quindi curata.
• Stampa a seta: La serigrafia viene utilizzata per applicare sui PCB i nomi dei componenti, i numeri delle parti e altre marcature, che aiutano nel processo di assemblaggio e a fini di identificazione.
• Finitura superficiale: le superfici esposte di rame del PCB sono trattate con una finitura superficiale per migliorare la solderabilità e proteggere il rame dalla corrosione.e rivestimento in stagno-piombo.

L'ultimo passo nella tecnologia di lavorazione dei PCB è l'ispezione e le prove di qualità per garantire che i PCB soddisfino gli standard richiesti:

• Ispezione visiva: Il PCB viene ispezionato visivamente per verificare eventuali difetti quali graffi, bolle o disallineamenti.
• Prova elettrica: vengono eseguite prove elettriche per verificare la funzionalità del PCB, comprese le prove di continuità, resistenza all'isolamento e altri parametri elettrici.
• Test di affidabilità: i test di affidabilità sono condotti per valutare le prestazioni dei PCB in varie condizioni ambientali, quali il ciclo di temperatura e i test di umidità.

Il diagramma di flusso della tecnologia di lavorazione dei PCB comprende una vasta gamma di fasi, dalla progettazione iniziale ai test finali, ognuna delle quali richiede precisione ed esperienza.i produttori possono produrre PCB di alta qualità che soddisfano le esigenze dei moderni dispositivi elettroniciIl processo è una miscela di ingegneria meccanica, chimica ed elettronica, che lo rende una pietra angolare dell'industria elettronica.

Se avete una domanda di PCB e avete bisogno di qualche supporto, per favore contattate il team del Golden Triangle Group in qualsiasi momento.