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8 strati PCB di rame pesante per e tecnologia di lavorazione rivestita di resina
  • 8 strati PCB di rame pesante per e tecnologia di lavorazione rivestita di resina

8 strati PCB di rame pesante per e tecnologia di lavorazione rivestita di resina

Marca Customized
Certificazione ISO9001, ISO14001,TS16949, ISO13485
Dettagli del prodotto
Strato:
8 strati, FR4 TG170
Servizio PCBA:
Assemblaggio di componenti SMD SMT DIP
Colore della maschera di saldatura:
Verde, rosso, blu, nero, bianco
Test standard:
IPC Classe 2
Materiali isolanti:
Resina epossidica+ placcata
Dimensione minima del foro:
0,2 mm
Test:
IPC Classe 2
Spessore della scheda:
2,0-3,2 mm
Dimensione del foro min:
0,2 mm
Evidenziare: 

8 layer heavy copper PCB

,

heavy copper PCB with resin plugging

,

plated processing heavy copper PCB

Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo
1 set
Prezzo
Negoziabile
Imballaggi particolari
Pacchetto sottovuoto
Tempi di consegna
2-3 settimane
Termini di pagamento
T/t
Capacità di alimentazione
Flessibile
Descrizione di prodotto

Benefici e vantaggi

L'uso di PCB di rame pesante offre diversi vantaggi significativi:


Capacità portante di corrente elevata:Questo è il vantaggio più notevole: le tracce di rame più spesse possono gestire correnti sostanzialmente più elevate, da 10 a centinaia di ampere, rispetto ai PCB standard.prevenzione di tracce di esaurimento e guasti elettrici.


Gestione termica superiore:Il rame è un eccellente conduttore termico, gli strati di rame più spessi si diffondono e dissipano efficacemente il calore dai componenti critici.ridurre il rischio di surriscaldamento e prolungare la durata del dispositivo elettronico.


Maggiore resistenza meccanica:La robusta struttura in rame offre una maggiore durata e resistenza allo stress termico, alle vibrazioni e agli urti fisici, rendendo i PCB pesanti in rame ideali per l'uso in ambienti difficili.


Integrazione dei circuiti di alimentazione e controllo:La tecnologia di rivestimento in rame pesante consente l'integrazione di circuiti di alimentazione ad alta corrente e circuiti di controllo a bassa corrente sulla stessa scheda, semplificando il progetto, riducendo le dimensioni complessive,e potenzialmente riducendo i costi.


Dimensione ridotta del prodotto:Utilizzando un rame più spesso, i progettisti possono ottenere la capacità di carico di corrente richiesta con tracce più strette, il che può aiutare a ridurre la dimensione complessiva e il numero di strati del PCB.


Parametri tecnici:

Strato PCB 8 strato
Materiali isolanti Resine epossidica
Esame Classe IPC 2
Spessore del rame 3oz-5oz
Tecnologia di elaborazione Collegamento in resina+ rivestimento
Servizio PCBA Assemblaggio di componenti SMD SMT DIP
Test standard Classe IPC 2
Dimensione minima del foro 0.2 mm
Articolo Tavola di circuito personalizzata
Colore della maschera di saldatura Verde, rosso, blu, nero, bianco


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