Processo SMT

Il processo di assemblaggio SMT (Surface Mount Technology), che rappresenta la fase iniziale della produzione di PCBA (Printed Circuit Board Assembly), prevede diversi passaggi critici:

Innanzitutto, la pasta saldante viene mescolata per garantirne l'uniformità. Segue poi la stampa della pasta saldante, dove la pasta viene applicata sui pad della superficie del PCB secondo un modello definito. Viene quindi eseguito un controllo preliminare utilizzando un dispositivo SPI (Solder Paste Inspection). Successivamente c'è il posizionamento dei componenti, dove i componenti elettronici vengono montati con precisione nelle loro posizioni corrispondenti sul PCB. A questo segue la saldatura a rifusione, che utilizza il calore per creare una connessione robusta tra la pasta saldante e i componenti. Infine, viene condotta un'ispezione approfondita e dettagliata con una macchina AOI (Automatic Optical Inspection) per verificare la qualità del posizionamento e della saldatura. Eventuali prodotti difettosi identificati vengono quindi spostati al processo di rilavorazione per la correzione.

Manipolazione e Stampa della Pasta Saldante

Prima di iniziare il processo SMT, la pasta saldante deve prima essere estratta dal frigorifero e scongelata. Una volta scongelata, la pasta viene mescolata accuratamente, manualmente o con un miscelatore dedicato, per garantire che raggiunga la viscosità e la consistenza ottimali per la stampa e la saldatura. La pasta saldante viene quindi distribuita uniformemente su uno stencil, e viene utilizzata una racla per pulirla delicatamente, consentendo alla pasta di essere depositata con precisione (o "fuoriuscita") sui pad di saldatura del PCB seguendo il modello dello stencil. L'apparecchiatura SPI (Solder Paste Inspection) è ampiamente utilizzata nel processo di stampa della pasta saldante per monitorare il deposito in tempo reale, consentendo un controllo preciso sulla qualità della pasta saldante stampata.

Posizionamento e Saldatura a Rifusione

Dopo la fase di stampa della pasta saldante, la macchina pick-and-place identifica e monta con precisione i componenti a montaggio superficiale, che vengono forniti dai feeder, sui pad ricoperti di pasta saldante del PCB. Questo passaggio è essenziale per garantire l'accuratezza dell'assemblaggio e le prestazioni elettriche della scheda circuitale. Una volta completato il posizionamento, il PCB viene trasferito nel forno a rifusione. All'interno di questo ambiente ad alta temperatura, la pasta saldante, simile a una pasta, si scioglie, quindi si raffredda e si solidifica, completando così il processo di saldatura. Questo profilo termico è fondamentale per stabilire giunti di saldatura forti e affidabili e la qualità complessiva della scheda circuitale.