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dettagli dei prodotti

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PCB Rogers
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Rogers PCB Board 35UM Spessore di rame Ideale per l'elettronica a microonde e l'elaborazione del segnale

Rogers PCB Board 35UM Spessore di rame Ideale per l'elettronica a microonde e l'elaborazione del segnale

MOQ: Negoziazione
prezzo: Negoziabile
Termini di pagamento: T/T
Informazioni dettagliate
Place of Origin:
China
Certificazione:
ISO9001
Tipo:
PCB del circuito stampato Rogers
Strati:
2 strati
Finitura superficiale:
Enig
Cu thk:
35um
Efficienza SMT:
Bga.qfp.sop.qfn.plcc.chip
Costante dielettrica:
Da 2.2 a 10.2
Maschera di saldatura:
verde
Conduttività termica:
Da 0,6 a 0,9 W/mK
Imballaggi particolari:
Confezione sottovuoto
Evidenziare:

Spessore del rame Rogers PCB 35UM

,

Elettronica a microonde Rogers PCB

,

Scheda Rogers PCB per l'elaborazione del segnale

Descrizione di prodotto

Descrizione del prodotto:

I PCB Rogers si riferiscono a circuiti stampati realizzati utilizzando laminati dielettrici ad alte prestazioni sviluppati e prodotti da Rogers Corporation, un leader globale nei materiali elettronici avanzati. A differenza dei PCB standard realizzati con fibra di vetro epossidica FR-4 convenzionale, i materiali Rogers sono soluzioni ingegnerizzate specializzate progettate esplicitamente per applicazioni elettroniche ad alta frequenza, alta velocità e alta affidabilità.


Caratteristiche principali

Eccezionali proprietà dielettriche

Costante dielettrica (Dk) stabile: Mantiene una Dk costante su un'ampia gamma di frequenze (da RF a onde millimetriche) e temperature variabili, garantendo un controllo preciso dell'impedenza e la prevedibilità del segnale.
Fattore di dissipazione (Df) ultra-basso: Minimizza l'attenuazione del segnale (perdita di inserzione) e la perdita di energia sotto forma di calore, preservando la forza e l'integrità del segnale critiche per le prestazioni ad alta frequenza.


Stabilità termica e meccanica superiore

Bassa espansione termica: Il coefficiente di espansione termica (CTE) corrisponde strettamente a quello della lamina di rame, riducendo lo stress e garantendo connessioni via affidabili durante i cicli termici.
Basso assorbimento di umidità: Mostra un minimo assorbimento d'acqua, prevenendo il degrado delle prestazioni elettriche in ambienti umidi o difficili.
Elevata conducibilità termica: Dissipa efficientemente il calore, rendendolo ideale per circuiti RF e microonde ad alta potenza.

Serie di materiali comuni

Serie RO4000® (es. RO4350B, RO4003C): Laminati ceramici rinforzati con vetro e idrocarburi. Convenienti con eccellenti prestazioni RF, ampiamente utilizzati nelle stazioni base 5G, nei radar automobilistici e nei moduli RF.
Serie RO3000® (es. RO3003, RO3035): Compositi in PTFE caricati con ceramica. Progettati per applicazioni a onde millimetriche (es. radar automobilistici a 77 GHz) che offrono perdite estremamente basse.
Serie RT/duroid®: Materiali a base di PTFE che offrono le perdite più basse per applicazioni ad altissima frequenza e aerospaziali.


Applicazioni primarie

I PCB Rogers sono il materiale di scelta per sistemi mission-critical dove le prestazioni non possono essere compromesse:

Telecomunicazioni: Antenne 5G/6G, amplificatori di potenza, stazioni base e collegamenti radio a microonde.
Aerospaziale e difesa: Sistemi radar, comunicazioni satellitari, avionica e guerra elettronica.
Automotive: Sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS), sensori radar a 77/79 GHz.
Industriale e medicale: Apparecchiature di test ad alta velocità, imaging medicale (MRI) e comunicazioni satellitari.
In sintesi, i PCB Rogers rappresentano lo standard di eccellenza per i materiali per circuiti stampati ad alta frequenza, consentendo il funzionamento affidabile delle tecnologie all'avanguardia fornendo prestazioni elettriche e stabilità ambientale senza pari.

Parametri tecnici:

Nome prodotto Rogers PCB
Tipo Scheda con stack-up ibrido
Finitura superficiale HASL / HASL senza piombo / Oro per immersione / ENIG
Costante dielettrica 2,2 - 10,2
Materiale Arlon 85N
Stack-up multistrato Stack-up, controllo impedenza
Efficienza SMT BGA, QFP, SOP, QFN, PLCC, CHIP
Coefficiente di espansione termica 10 - 17 ppm/°C