Prototipo di PCB ad alta frequenza 2 strato con FR4 BM255 0,51 mm Verde Soldmermask

Parametri del prodotto:

I PCB ad alta frequenza sono componenti critici nell'elettronica moderna, progettati per funzionare a frequenze che generalmente vanno da 500 MHz a diversi GHz e oltre.Ecco alcune caratteristiche chiave dei PCB ad alta frequenza:

1. Costante dielettrica (Dk) e fattore di dissipazione (Df): I PCB ad alta frequenza richiedono materiali con una costante dielettrica bassa e stabile per ridurre al minimo i ritardi di propagazione del segnale e mantenere il controllo dell'impedenza.Hanno anche bisogno di un basso fattore di dissipazione per ridurre la perdita di segnale.

2. Coefficiente di espansione termica (CTE): Per i PCB ad alta frequenza, l'adeguamento della CTE dei diversi materiali è fondamentale per prevenire stress e potenziali guasti, in particolare durante il ciclo termico.

3. Conduttività termica: i circuiti ad alta frequenza generano spesso un calore significativo, rendendo la gestione termica una considerazione fondamentale.che influenzano l'affidabilità complessiva del sistema e la capacità di gestione della potenza.

4. Assorbimento di umidità: La tendenza di un materiale ad assorbire l'umidità può influenzare in modo significativo le sue proprietà elettriche, specialmente alle alte frequenze.Per mantenere la stabilità dimensionale e l'affidabilità a lungo termine si preferiscono materiali con un basso assorbimento dell'umidità

5. Stabilità dimensionale: si riferisce alla capacità di un materiale di mantenere la sua forma e le sue dimensioni in varie condizioni ambientali, garantendo prestazioni elettriche costanti e influenzando il rendimento produttivo.

6. Integrità del segnale: I PCB ad alta frequenza sono progettati per mantenere l'integrità del segnale ad alte frequenze, riducendo al minimo la distorsione e la perdita del segnale.Ciò si ottiene attraverso l'uso di materiali con basse perdite dielettriche e una progettazione meticolosa.

7. Materiali a bassa perdita dielettrica: materiali come Rogers e PTFE (Teflon PCB) sono utilizzati nei PCB HF a causa del loro basso fattore di dissipazione e bassa costante dielettrica, che riducono la perdita di segnale e migliorano le prestazioni del dispositivo.

8. Gestione termica efficiente: I PCB HF devono essere resistenti al calore, utilizzando vie termiche, dissipatori di calore e materiali di substrato migliori per gestire il calore in modo efficace, garantendo prestazioni durature.

9. Controllo dell'impedenza: I PCB ad alta frequenza hanno spesso tracce di impedenza controllate e accurate corrispondenze di impedenza per garantire una trasmissione ottimale del segnale e ridurre al minimo i riflessi.

10. Costruzione e posizionamento dei componenti: La disposizione e il percorso delle tracce, nonché il posizionamento strategico dei componenti, sono fondamentali per evitare degrado e interferenze del segnale.I componenti di montaggio superficiale sono spesso utilizzati per ridurre l'induttanza e la capacità del piombo.

11. Terrazzo e protezione: Per ridurre le interferenze elettromagnetiche (EMI) e mantenere la stabilità del segnale sono utilizzate tecniche di messa a terra adeguate.I circuiti ad alta frequenza sono spesso protetti da interferenze esterne e contengono emissioni elettromagnetiche.

Queste caratteristiche rendono essenziali i PCB ad alta frequenza per applicazioni che richiedono una trasmissione e una ricezione efficienti di segnali ad alta frequenza, come i sistemi di comunicazione wireless,sistemi radar, dispositivi a microonde e circuiti digitali ad alta velocità.