Assemblaggio di circuiti stampati 1 strato 1OZ Spessore di rame LF HAL E maschera di saldatura bianca

Descrizione del prodotto:

Tecnologie di assemblaggio:

L'assemblaggio di circuiti stampati è un passo cruciale nel processo di produzione di PCB di dispositivi elettronici.

Tecnologia di montaggio superficiale (SMT): i componenti sono montati direttamente sulla superficie del PCB. Questa tecnologia consente componenti più piccoli e layout PCB più densi.

Tecnologia attraverso il foro (THT): i componenti con fili sono inseriti nei fori del PCB e saldati sul lato opposto. il THT è utilizzato per componenti che richiedono resistenza meccanica o dissipazione del calore.

Controllo ottico automatizzato (AOI):I sistemi AOI utilizzano telecamere e algoritmi di elaborazione delle immagini per ispezionare giunti e componenti di saldatura per difetti come disallineamento, componenti mancanti o ponti di saldatura.

Ispezione a raggi X: Le macchine a raggi X vengono utilizzate per ispezionare i giunti nascosti della saldatura, verificare i vuoti nella saldatura e garantire l'integrità di componenti come gli array a griglia a sfere (BGAs).

Test in circuito (TIC):L'ICT consiste nel testare le connessioni elettriche sul PCB utilizzando sonde di prova.

Test di sonde volanti: Invece di utilizzare apparecchi di prova dedicati, i tester a sonda volante dispongono di sonde di prova mobili che possono adattarsi a vari disegni di PCB, rendendoli adatti per la produzione a basso volume.

Prova funzionale:Ciò comporta la sperimentazione del PCB mentre è operativo per garantire che funzioni secondo le specifiche di progettazione.Questi processi e tecnologie garantiscono collettivamente la qualità e l'affidabilità degli assemblaggi PCB nei dispositivi elettronici.