16 strato HDI circuito stampato High TG fori ciechi EING e resina tecnologia di chiusura

HDI multilayer pcb (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) è un tipo di circuito stampato noto per le sue caratteristiche e capacità avanzate.Offre diverse caratteristiche distintive del prodotto, compresa una struttura a più strati, progettazione di vie sotterrate e punti di controllo cruciali nel processo di produzione.

Struttura a più strati: i PCB HDI sono progettati con più strati di tracce conduttive e materiali isolanti impilati insieme.Questa struttura a più strati consente una maggiore densità di interconnessioni, che consente alla scheda di accogliere progetti di circuiti complessi e compatti.

Disegno di vias sepolti: i PCB HDI utilizzano vias sepolti, che sono vias che si trovano tra gli strati interni della scheda.dando al PCB un aspetto più snelloI vias sepolti aiutano a risparmiare spazio sulla superficie della scheda e migliorano le sue prestazioni elettriche riducendo le interferenze e l'impedenza del segnale.

Impedenza controllata: i PCB HDI richiedono un controllo preciso dell'impedenza per garantire l'integrità del segnale e ridurre al minimo le perdite.Il processo di produzione include accurati calcoli di impedenza e tecniche di controllo dell'impedenza per mantenere caratteristiche di segnale coerenti in tutta la schedaQuesto è fondamentale, soprattutto per applicazioni ad alta velocità e ad alta frequenza che richiedono una trasmissione affidabile del segnale.

Tecnologia delle microvias: i PCB HDI utilizzano le microvias, che sono vias di piccolo diametro con un elevato rapporto di aspetto.consentendo un posizionamento più stretto dei componenti e tracce di percorso più preciseLa tecnologia Microvia consente di aumentare la densità dei circuiti e la miniaturizzazione, rendendo i PCB HDI adatti a dispositivi elettronici compatti come smartphone, tablet e dispositivi indossabili.

Perforazione laser: il processo di produzione dei PCB HDI comporta spesso la perforazione laser, che offre un posizionamento preciso dei fori e dimensioni più piccole.La perforazione al laser consente la creazione di microvias di diametro estremamente sottileQuesta tecnologia garantisce l'accuratezza e l'affidabilità delle interconnessioni della scheda.

La laminazione sequenziale: i PCB HDI spesso utilizzano tecniche di laminazione sequenziale.La laminazione sequenziale consente un maggiore controllo dello spessore complessivo della scheda e garantisce una registrazione affidabile degli strati interni, contribuendo all'integrità strutturale del consiglio.

Tolleranze di fabbricazione strette: la produzione di PCB HDI richiede tolleranze di fabbricazione strette per raggiungere il livello di precisione desiderato.I punti di controllo critici nel processo di produzione includono l'incisioneI punti di controllo garantiscono la formazione accurata dei circuiti e delle vie,mantenere la funzionalità e l'affidabilità del consiglio.

In sintesi, i PCB HDI offrono una struttura a più strati, una progettazione di vie sotterranee e punti di controllo cruciali nel processo di produzione.impedenza controllata, e una trasmissione del segnale affidabile, rendendo i PCB HDI adatti ai dispositivi elettronici avanzati.