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HDI PCB Board 6L 1OZ EING 0.1mm Forno dito oro Verde Soldermask per stratificazione dei dati
  • HDI PCB Board 6L 1OZ EING 0.1mm Forno dito oro Verde Soldermask per stratificazione dei dati
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HDI PCB Board 6L 1OZ EING 0.1mm Forno dito oro Verde Soldermask per stratificazione dei dati

Luogo di origine Cina
Marca Customized
Certificazione UL, ISO90001
Dettagli del prodotto
Strato:
6 strati
Spessore del rame:
1/1/1/1/1/1OZ
Spessore della scheda:
1.6 mm
dimensione del foro:
0.1 mm
Finitura superficiale:
EING, dito d'oro, OSP
Soldermask:
Verde
Leggenda:
Bianco
Punto culminante: 

0.1 mm HDI PCB Board

,

Green Soldermask HDI PCB Board

,

bordo del PWB di 1oz HDI

Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo
1pc
Prezzo
Negotiation
Imballaggi particolari
Imballaggio sotto vuoto
Tempi di consegna
Citazioni per file
Termini di pagamento
T/T
Descrizione di prodotto

I punti di controllo chiave nella fabbricazione di PCB HDI includono i seguenti:

 

Perforazione laser: l'accuratezza e la precisione della perforazione laser sono fondamentali per creare microvias e raggiungere la densità di routing desiderata.e qualità del fascio, garantisce una perforazione costante e precisa.

 

Copper Plating: il processo di copper plating per le microvias richiede il controllo di fattori come la chimica del bagno, il tempo di plating, la densità di corrente e l'uniformità.Un controllo adeguato garantisce uno spessore e una copertura affidabili del rame all'interno dei microvias.

 

Trasferimento e incisione delle immagini: processi di trasferimento e incisione delle immagini precisi sono essenziali per creare tracce di circuito sottili e mantenere l'integrità del layout ad alta densità.Controllo dei parametri della fotolitografia, la composizione dell'incisione e l'uniformità garantiscono risultati accurati di trasferimento e incisione dei modelli.

 

Allineamento e registrazione: i PCB HDI spesso comportano più strati con interconnessioni complesse.e processi di imaging sono cruciali per mantenere una corretta connettività ed evitare disallineamenti.

 

Finitura superficiale: la selezione e il controllo del processo di finitura superficiale influenzano le prestazioni e l'affidabilità complessive del PCB HDI.e la compatibilità con i processi di assemblaggio successivi devono essere attentamente controllati.

 

Posizionamento dei componenti: i componenti ad alta densità con tono sottile richiedono tecniche e attrezzature di posizionamento precise.e allineamento con le caratteristiche fini del PCB sono essenziali per garantire un'assemblaggio di successo.

 

Test e ispezione: per verificare l'integrità e la qualità dei PCB HDI sono fondamentali rigorosi test elettrici, test funzionali e processi di ispezione.Corretto controllo e taratura delle apparecchiature di prova, nonché procedure di ispezione approfondite, aiutano a individuare eventuali difetti o problemi.

 

Assicurazione della qualità: nel processo di fabbricazione dei PCB HDI, le misure di controllo della qualità, l'osservanza delle norme e la documentazione svolgono un ruolo fondamentale.effettuare controlli di qualità regolari, e il mantenimento della tracciabilità assicurano una qualità costante e la soddisfazione del cliente.

 

Questi punti di controllo sono fondamentali per ottenere le prestazioni desiderate, l'affidabilità e la miniaturizzazione dei PCB HDI.Controllo e ottimizzazione precisi di ogni fase sono necessari per soddisfare i requisiti specifici di progetti e applicazioni ad alta densità.

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