Perché bisogno di 3 PP in strato dielettrico a power PCB board?

InPotenzala fabbricazione di circuiti stampati (PCB), quando lo spessore dello strato dielettrico di una scheda elettrica è inferiore a 0,4 mm,l'utilizzo di tre fogli di prepreg (PP) invece di un singolo o doppio strato è spesso necessario a causa di diversi fattori critici relativi all'affidabilitàLe ragioni dettagliate sono:

1Affidabilità e uniformità dei processi

Fogli di PP più sottili = migliore controllo: Un singolo strato di PP spesso (ad esempio, 0,4 mm) può avere un flusso di resina incoerente durante la laminazione, portando a vuoti o punti deboli.39 mm) migliora la distribuzione della resina e riduce al minimo le variazioni di spessore.

Evitare le zone povere di resina: I più strati contribuiscono a garantire un riempimento uniforme della resina tra gli strati di rame, evitando macchie secche che potrebbero causare delaminazione o riduzione della resistenza dielettrica.

2. Richieste di isolamento elettrico e di alta tensione

Sicurezza della tensione di rottura: Le schede elettriche gestiscono le alte tensioni e lo spessore dielettrico ha un impatto diretto sull'isolamento.

Distribuzione del campo elettrico: I più strati distribuiscono il campo elettrico in modo più uniforme, riducendo la possibilità di scarica parziale o di arco in applicazioni ad alta tensione.

3. Resistenza meccanica e resistenza alla delaminazione

Distribuzione dello stress: Gli strati dielettrici sottili sono soggetti a crepe sotto stress termico o meccanico.

Migliori legami: Più strati di PP migliorano l'adesione tra i strati, evitando la delaminazione durante il ciclo termico (ad esempio, la saldatura a reflusso o il ciclo di potenza).

4. Ottimizzazione dei processi produttivi

Flusso di resina controllato: Durante la laminazione, i fogli di PP più sottili consentono un controllo più preciso del flusso della resina, evitando un eccessivo sanguinamento o un'aderenza insufficiente.

Compatibilità con lo spessore del nucleo: i nuclei ultra-sottili (ad esempio 0,1 mm) richiedono più strati di PP per garantire un corretto riempimento ed evitare la carenza di resina vicino alle caratteristiche di rame.

5. Integrità del segnale e gestione termica

Proprietà dielettriche coerenti: più strati di PP aiutano a mantenere la costante dielettrica uniforme (Dk) e la tangente di perdita (Df), cruciale per l'integrità della potenza ad alta frequenza.

Conduttività termica: L'accumulo di strati in PP può migliorare la dissipazione del calore creando un percorso termico più omogeneo.

Come identificare la quantità di PP?

In realtà, possiamo fare microscision per la scheda PCB, può essere identificato la quantità di PP, possiamo verificare se lo stackup soddisfa i nostri requisiti.

                             2 PP in L2-L3 e L4-L5 3 PP in L2-L3 e L4-L5

Conclusioni

Utilizzandotre fogli di PPper gli strati dielettrici inferiori a 0,4 mm nei PCB di potenza garantisce:
✔Migliore rendimento di processo(meno vuoti/delaminazione)
✔Più alta affidabilità della tensione(rischi ridotti di isolamento)
✔Struttura meccanica più robusta(resiste alla rottura)
✔Fabbricazione controllata(flusso di resina, qualità del legame)

Questo approccio è comune in applicazioni ad alta affidabilità come alimentatori per server, elettronica automobilistica e PCB industriali.contenuto di resina, tessuto di vetro) e parametri di laminazione. 

Quando avete bisogno di supporto, il gruppo Golden Triangle vi fornirà il servizio professionale e il supporto.