BGA, PGA e LGA sono diversi tipi di pacchetti per circuiti integrati (IC).
Array di griglia a sfere (BGA)
Descrizione:I pacchetti BGA hanno una serie di sfere di saldatura sul fondo del chip.In questo pacchetto, piccole sfere di saldatura formano le connessioni, che sono disposte in una griglia quadrata composta da colonne e righe sulla superficie inferiore del chip.Questa progettazione consente di accogliere un numero considerevole di connessioniLe sfere di saldatura forniscono connessioni brevi e quindi prestazioni enormi.
Vantaggi:
1) Alta densità di pin, che consente di effettuare più connessioni in uno spazio più piccolo.
2) Migliore dissipazione del calore grazie alle proprietà termiche delle sfere di saldatura.
3) Bassa pendenza dovuta a percorsi di connessione brevi alla scheda
4) Miglioramento delle prestazioni elettriche con lunghezze di condotto più brevi riducendo l'induttanza.
5) I chip possono essere dissolti dalla scheda senza danneggiarli, permettendo così di rimuovere le vecchie sfere di saldatura (deballing) e di riempirle di nuove sfere (reballing).Il chip può poi essere saldato a una nuova scheda di circuitoPoiché i processori saldati sono estremamente robusti dal punto di vista meccanico e termico, il BGA è utilizzato principalmente per le CPU incorporate.
Svantaggi:
1) Processi di fabbricazione e assemblaggio più complessi e costosi.
2) Difficile da ispezionare e riparare a causa delle connessioni nascoste sotto il pacco.Le giunture di saldatura possono essere controllate solo con i raggi X.
3) Utilizzare efficacemente solo su tavole multistrato, limitando così le loro possibilità di applicazione.
Applicazioni: comunemente utilizzato in dispositivi ad alte prestazioni come processori, GPU e altri IC complessi.
Array di griglie di pin (PGA)
Descrizione: i pacchetti PGA hanno dei perni disposti in una griglia sulla parte inferiore del circuito integrato.
Vantaggi:
Più facile da maneggiare e installare rispetto al BGA poiché i perni sono visibili e accessibili.
Adatto per prese, che consentono una facile sostituzione e aggiornamento.
Svantaggi:
Densità di pin limitata rispetto a BGA, che può limitare il numero di connessioni.
I perni sono suscettibili di piegarsi o danneggiarsi.
ApplicazioniSpesso utilizzato nelle CPU per desktop e alcuni processori server, dove è importante la facilità di sostituzione e aggiornamento.
Array della rete terrestre (LGA)
Descrizione: i pacchetti LGA hanno una griglia di contatti piatti (terra) sul fondo del circuito integrato, che entrano in contatto con i pad corrispondenti sul PCB o sulla presa.
Vantaggi:
Densità di pin più elevata rispetto a PGA, simile a BGA.
Nessun perno fragile, riducendo il rischio di danni durante la manipolazione.
Può essere utilizzato con prese, consentendo una sostituzione e un aggiornamento più facili.
Svantaggi:
Processi di produzione e assemblaggio complessi.
Richiede un allineamento preciso per garantire un contatto affidabile tra i terreni e il PCB o i socket pad.
Applicazioni:Ampiamente utilizzato nelle CPU moderne per desktop, server e altre applicazioni ad alte prestazioni in cui un elevato numero di pin e l'affidabilità sono cruciali.
Riassunto delle principali differenze
1) Metodo di connessione:
BGA usa palle di saldatura, PGA usa perni e LGA usa terreni piatti.
Facilità di installazione/sostituzione:
PGA e LGA sono generalmente più facili da sostituire a causa della compatibilità delle prese, mentre BGA è tipicamente saldato direttamente al PCB.
2) Densità di pin:
BGA e LGA supportano densità di pin più elevate rispetto a PGA.
3)Sensibilità ai danni:
I perni PGA possono piegarsi facilmente, mentre LGA e BGA hanno metodi di contatto più robusti.
La scelta del pacchetto corretto dipende dai requisiti specifici dell'applicazione, come la necessità di un'elevata densità di pin, la facilità di sostituzione e le capacità di produzione.
Il tuo messaggio deve contenere da 20 a 3000 caratteri!