La tecnologia di imballaggio a LED si riferisce al processo di integrazione dei chip a diodo di emissione luminosa con altri componenti nel corpo del packaging.Le diverse tecnologie di imballaggio influenzeranno direttamente il tipo di luce, colore e persino durata del prodotto dei prodotti LED.
Quali sono i tipi di tecnologie di imballaggio a LED?
- DIP (Dual In-Line Package)
Il DIP è emerso alla fine degli anni '90, che prevede l'inserimento di chip LED direttamente in un PCB e quindi la loro saldatura per creare un modulo di visualizzazione.Il processo è relativamente semplice e il costo è relativamente basso, rendendolo ampiamente utilizzato nelle prime fasi.
- SMD (Surface Mount Packaging)
L'SMD è adatto per il confezionamento P2-P10 con spaziatura punto-punto.e poi le perline luminose sono saldate sul PCB per produrre moduli LED con spaziamento diverso. Ogni perla LED in SMD è una sorgente luminosa a punto indipendente. SMD è emerso intorno al 2002, con una storia di sviluppo relativamente lunga, processi maturi, buoni effetti di dissipazione del calore,e costi di produzione relativamente bassi.
COB consiste nel collegare direttamente più chip LED nudi su un PCB, e poi incapsulare completamente l'intero modulo.e una singola struttura di imballaggio può contenere un gran numero di pixelRispetto allo SMD, il COB ha vantaggi più evidenti, senza granalità sullo schermo, immagini più morbide e chiare e meno stanchezza visiva.
Il COG è diverso dal COB, il COB fissa il chip sulla scheda PCB, mentre il COG fissa direttamente il chip LED sul substrato di vetro TFT (o substrato di resina TFT) per l'imballaggio complessivo.Il COG presenta le caratteristiche di una struttura semplice e di un'elevata affidabilitàIl suo vantaggio consiste nel risparmio di spazio, migliorando l'affidabilità e la stabilità del prodotto.
- MCPCB (Metal Core Printed Circuit Board)
MCPCB è un pacchetto LED realizzato su un substrato metallico utilizzando la tecnologia dei circuiti stampati.e adatto per l'imballaggio di LED ad alta potenza. MCPCB può anche essere progettato e personalizzato in base alle esigenze di diversi scenari di applicazione.
- PLCC ((Plastica con chip portante a piombo)
Il PLCC è un metodo di imballaggio in plastica con perni, che presenta le caratteristiche di piccole dimensioni e di facile installazione.come i display a LED, illuminazione interna, ecc. PLCC può anche ottenere effetti colorati e migliorare gli effetti visivi attraverso diverse combinazioni di colori.
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