Cos'e' un back drill?

Il backdrilling è una tecnologia di elaborazione avanzata progettata specificamente per i PCB a più strati, utilizzata principalmente per rimuovere l'eccesso di rame nella parte inferiore dello strato di segnale ad alta velocità attraverso fori,lasciando solo le parti necessarie per il collegamentoQuesto può ridurre significativamente l'induttanza e la capacità parassitaria dei vias, migliorando così la velocità di trasmissione del segnale e riducendo la distorsione del segnale,che è particolarmente importante per le linee di segnalazione ad alta velocità.

I vantaggi della trivellazione

• Miglioramento dell'integrità del segnale, rimuovendo i stub, la tecnologia di perforazione posteriore può ridurre significativamente la riflessione del segnale e le interferenze durante la trasmissione, migliorando la chiarezza e la stabilità del segnale.Ciò è particolarmente importante per i dispositivi elettronici ad alta velocità, quali apparecchiature di rete, server, apparecchiature di comunicazione, ecc.
• Ottimizzando la progettazione del circuito, la tecnologia di back drilling consente ai progettisti di avere più libertà nel layout senza preoccuparsi troppo di problemi di integrità del segnale.Possono organizzare i cablaggi e le posizioni dei componenti in modo più flessibile, progettando così circuiti più compatti ed efficienti.
• Ridurre la difficoltà di produzione: in alcuni casi, la tecnologia di perforazione posteriore può anche ridurre l'uso di buchi ciechi sepolti, riducendo la difficoltà e il costo della produzione di PCB.I buchi ciechi sepolti sono un altro processo complesso di PCB che richiede una maggiore precisione di fabbricazione e costi。

Precauzioni per il trapano posterioreIo...

• La chiave per la perforazione è controllare la profondità del pozzo, assicurandosi che il bastone venga rimosso senza danneggiare lo strato conduttivo utile.devi scolpire dei modelli senza rompere la cartaPertanto, l'attrezzatura di perforazione posteriore deve avere una funzione di controllo di profondità di alta precisione.
• Prima di eseguire la perforazione, è necessario posizionare con precisione la scheda di circuito, di solito attraverso fori di posizionamento preperforati sulla scheda.I fori di posizionamento sono come "punti di coordinate" su una scheda di circuito, che aiuta le attrezzature di perforazione posteriori a trovare la posizione corretta.
• Dopo aver completato la perforazione posteriore, la scheda di circuito deve essere pulita per rimuovere i detriti e i residui di perforazione generati durante il processo di perforazione.Se questi residui non vengono ripuliti in tempo utile, possono incidere sulle prestazioni e sull'affidabilità del circuito.