Il substrato di rame per eseguire la separazione termoelettrica si riferisce a un processo di produzione del substrato di rame è un processo di separazione termoelettrica, la sua parte del circuito del substrato e la parte dello strato termico in diversi strati di linea, la parte dello strato termico a diretto contatto con la parte di dissipazione del calore del tallone della lampada, per ottenere la migliore conduttività termica di dissipazione del calore (resistenza termica zero).

I materiali PCB con anima in metallo sono principalmente tre, PCB a base di alluminio, PCB a base di rame, PCB a base di ferro.con lo sviluppo di elettronica ad alta potenza e PCB ad alta frequenza, dissipazione del calore, i requisiti di volume sono sempre più elevati, il normale substrato di alluminio non può soddisfare, sempre più prodotti ad alta potenza nell'uso del substrato di rame, molti prodotti sul rame anche i requisiti del processo di elaborazione del substrato sono sempre più elevati, quindi qual è il substrato di rame, il substrato di rame ha Quali sono i vantaggi e gli svantaggi.

Per prima cosa esaminiamo il grafico sopra, per conto del normale substrato di alluminio o substrato di rame, la dissipazione del calore deve essere materiale conduttivo termico isolato (parte viola del grafico), l'elaborazione è più conveniente, ma dopo il materiale conduttivo termico isolante, il la conduttività termica non è così buona, questo è adatto per luci a LED di piccola potenza, sufficienti per l'uso.Che se le perline LED nell'auto o nel PCB ad alta frequenza, le esigenze di dissipazione del calore sono molto grandi, il substrato di alluminio e il normale substrato di rame non soddisferanno il comune è utilizzare il substrato di rame di separazione termoelettrica.La parte della linea del substrato di rame e la parte dello strato termico si trovano su diversi strati della linea e la parte dello strato termico tocca direttamente la parte di dissipazione del calore del tallone della lampada (come la parte destra dell'immagine sopra) per ottenere la migliore dissipazione del calore ( resistenza termica nulla) effetto.

Vantaggi del substrato di rame per la separazione termica.

1. La scelta del substrato di rame, ad alta densità, il substrato stesso ha una forte capacità di carico termico, buona conduttività termica e dissipazione del calore.

2. L'uso della struttura di separazione termoelettrica e la resistenza termica zero del contatto del tallone della lampada.Massima riduzione del decadimento della luce delle perle della lampada per prolungare la durata delle perle della lampada.

3. Substrato di rame ad alta densità e forte capacità di carico termico, volume inferiore a parità di potenza.

4. Adatto per abbinare singole sfere di lampade ad alta potenza, in particolare il pacchetto COB, in modo che le lampade ottengano risultati migliori.

5. In base alle diverse esigenze, è possibile eseguire vari trattamenti superficiali (oro sommerso, OSP, spray allo stagno, placcatura in argento, argento sommerso + placcatura in argento), con un'eccellente affidabilità dello strato di trattamento superficiale.

6. Diverse strutture possono essere realizzate in base alle diverse esigenze di progettazione dell'apparecchio (blocco convesso in rame, blocco concavo in rame, strato termico e strato lineare parallelo).

Svantaggi della separazione termoelettrica del substrato di rame.

Non applicabile con pacchetto a cristallo nudo con chip a elettrodo singolo.