Le sfide principali nel processo di laminazione per PCB a base di rame

2025-09-24

La laminazione è la fase più critica e impegnativa nella produzione di PCB a base di rame. Il processo di laminazione utilizza un'elevata temperatura e pressione per legare il foglio di rame, lo strato dielettrico isolante,e un substrato di rame saldamente unitoLe sfide principali sono:

Controllo della pressione

La pressione troppo bassa può portare a delaminazione o scarsa conduttività termica, la pressione troppo alta, soprattutto con substrati di rame spessi, può causare la deformazione del substrato e in alcuni casi,anche schiacciare i rulli di ceramica o altre attrezzature.

Controllo del profilo di temperatura

La velocità di riscaldamento, la temperatura di raffreddamento e la velocità di raffreddamento devono essere tutte controllate con precisione. Uneven temperatures or an improper temperature profile can result in the dielectric layer being under-cured (affecting thermal conductivity and bonding strength) or over-cured (making it brittle and prone to cracking).

Rischi di vuoto e delaminamento

Il rame, l'adesivo isolante e il foglio di rame hanno coefficienti di espansione termica (CTE) molto diversi.piccole bolle o vuoti possono facilmente formarsiQuesti difetti ostacolano gravemente il trasferimento del calore e sono una delle cause principali di guasto del prodotto.

Piattazza del substrato di rame

Se un substrato di rame spesso non è perfettamente piatto, è estremamente difficile garantire uno spessore uniforme dello strato isolante durante la laminazione.Questo compromette l'uniformità termica complessiva e l'affidabilità del prodotto finito.

Bordo flessibile del PWB

PWB rigido

PWB di rame

PCB flessibile rigido

Bordo di alluminio del PWB

PWB di hdi

PWB pesante del rame

PCB Rogers

Bordo del PWB del LED

Assemblaggio PCB di potenza

Bobina del PWB

PWB rapido di giro

PWB ad alta frequenza

Assemblea del PWB di SME