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2025-03-21
Differenze di montaggio flessibile delle tavole
Nel processo di assemblaggio SMT (Surface-Mount Technology) di FPC (Flexible Printed Circuit) e PCB (Printed Circuit Board),L'assemblaggio di FPC presenta diverse sfide e requisiti unici a causa delle sue proprietà materiali e delle sue caratteristiche strutturaliDi seguito sono riportate le principali differenze nell'assemblaggio FPC rispetto all'assemblaggio PCB
Substrato flessibile: le FPC utilizzano materiali flessibili (ad esempio poliammide), che sono soggetti a piegatura e deformazione, mentre i PCB sono realizzati con materiali rigidi (ad esempio FR-4) e sono più stabili.
Più sottile e più leggero: I FPC sono in genere più sottili e leggeri dei PCB, rendendoli più suscettibili di rughe o deformazioni durante il montaggio.
Coefficiente di espansione termica superiore: I FPC hanno un coefficiente di espansione termica più elevato, che può portare a deformazioni durante i processi di saldatura ad alta temperatura.
Necessario il bordo del vettore: A causa della flessibilità dei FPC, è necessario un supporto o un supporto per sostenere e sostenere il FPC durante l'assemblaggio SMT per garantire piattezza e stabilità.
Metodi speciali di fissaggio: I FPC sono spesso fissati alla scheda portante con nastro ad alta temperatura o dispositivi magnetici per evitare il movimento o la deformazione durante la saldatura.
Controllo della temperatura più rigoroso: i FPC hanno una minore resistenza al calore, che richiede un preciso controllo della temperatura durante la saldatura per evitare danni o deformazioni del materiale.
Disegno di pad diverso: I FPC hanno in genere pad più piccoli e più densi, che richiedono una maggiore precisione durante la saldatura per evitare ponteggi o giunzioni a freddo.
Profil di reflow ottimizzato: Il profilo di temperatura di saldatura a reflusso per i FPC deve essere attentamente regolato per bilanciare la qualità della saldatura e la protezione del materiale.
Maggiore precisione di posizionamento: A causa delle pedane più piccole e della flessibilità delle FPC, le macchine di pick-and-place hanno bisogno di una maggiore precisione e stabilità.
Stampa con saldatura più complessa: La superficie irregolare dei FPC richiede regolazioni più sottili durante la stampa con pasta di saldatura per garantire una distribuzione uniforme
Le sfide della pulizia: Le superfici in FPC sono più soggette a residui di pasta o flusso di saldatura, che richiedono processi di pulizia più delicati per evitare danni al materiale flessibile.
Film protettivi: Durante l'assemblaggio del FPC possono essere utilizzate pellicole protettive per evitare graffi o contaminazioni.
Difficoltà di prova: La flessibilità dei FPC rende le prove più impegnative, richiedendo attrezzature e metodi specializzati.
Norme di ispezione più elevate: Le giunture di saldatura più piccole e più dense delle FPC richiedono una risoluzione più elevata per l'AOI (Automated Optical Inspection) e l'ispezione a raggi X.
Protezione ESD: I FPC sono più sensibili alle scariche elettrostatiche (ESD), che richiedono misure di protezione ESD rigorose nell'ambiente di montaggio.
Controllo di umidità: i materiali in FPC sono igroscopici e possono richiedere una preconfezione per rimuovere l'umidità prima del montaggio.
L'assemblaggio FPC SMT è più impegnativo dell'assemblaggio PCB a causa della sua natura flessibile, dei requisiti di processo più elevati e della precisione delle attrezzature più rigorose.devono essere adottate misure particolari in settori quali il sostegno e la fissazione, controllo della temperatura, regolazione dell'attrezzatura e prova e ispezione.
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