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La differenza tra saldatura a reflow e saldatura a onde nell'assemblaggio di PCB

2025-06-20

Ultime notizie della società circa La differenza tra saldatura a reflow e saldatura a onde nell'assemblaggio di PCB

Il processo PCBA è il processo di saldatura di componenti elettronici su un circuito stampato (PCB). I due metodi comunemente utilizzati nel processo di saldatura sono la saldatura a rifusione e la saldatura a onda.

 

1. Saldatura a rifusione.

La saldatura a rifusione è il processo di posizionamento di componenti elettronici preinstallati e circuiti stampati in un forno a rifusione per completare la saldatura in un ambiente ad alta temperatura.

Le caratteristiche principali della saldatura a rifusione sono la temperatura uniforme e la buona qualità dei giunti di saldatura, che la rendono adatta alla saldatura di componenti di piccole dimensioni.

 

2. Saldatura a onda.

Quindi l'intero circuito stampato che è già stato montato viene fatto passare direttamente attraverso una macchina sospesa su onde di saldatura. Sotto l'impatto dei picchi d'onda, la saldatura viene fusa sui pin del componente per completare il processo di saldatura. Questo metodo è adatto per la saldatura di componenti più grandi come prese e connettori.

 

3. Come scegliere un metodo di saldatura adatto?

Questo dipende principalmente dai requisiti di confezionamento e progettazione dei componenti elettronici. I componenti piccoli e delicati possono scegliere la saldatura a rifusione, mentre i componenti ingombranti e grandi richiedono la saldatura a onda per fissarli saldamente!

 

Attenzione: la temperatura della saldatura a rifusione dovrebbe essere superiore a quella della saldatura a onda, quindi alcuni componenti elettronici sensibili, come i sensori di temperatura, potrebbero non essere adatti alla saldatura a rifusione. Prima di scegliere un metodo di saldatura, assicurarsi di controllare attentamente i requisiti di saldatura dei componenti.

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