La pannellazione PCB è il processo di disposizione di più schede PCB su un grande substrato per la produzione e l'assemblaggio.
1. Migliorare l'efficienza della produzione
La produzione simultanea di più schede PCB su un substrato di grandi dimensioni può migliorare l'efficienza della produzione.allineamento, e taglio, migliorando così la velocità di produzione complessiva.
2. Ridurre i costi di produzione
Lo splicing consente a più schede PCB di condividere alcune risorse e strumenti di produzione, come maschere, perforazione, metallurgia, ecc. Ciò può ridurre il costo di produzione di ciascuna scheda,poiché alcune fasi devono essere eseguite una sola volta invece di per ogni singola tavola.
3. Semplificare il processo di assemblaggio:
Quando più schede PCB sono assemblate su un substrato di grandi dimensioni, il processo di assemblaggio diventa più conveniente.ridurre il numero di tempi di allineamento e assemblaggio e migliorare l'efficienza dell'assemblaggio.
4. Pratica di test e debug
L'apparecchiatura di prova può essere applicata simultaneamente a tutto il substrato,riducendo così il tempo di prova e migliorando la copertura delle prove.
5. Migliorare la stabilità meccanica dei circuiti stampati
Con la fissazione di più schede PCB su un substrato di grandi dimensioni, è possibile garantire una maggiore stabilità meccanica e rigidità, riducendo il rischio di piegatura, torsione o vibrazione delle schede PCB.e migliorare l'affidabilità strutturale generale.
Il tuo messaggio deve contenere da 20 a 3000 caratteri!
