SMT e THT

Processo SMT (Surface Mount Technology)

Questo è il fulcro della produzione di PCBA. Il processo è il seguente:

1. Stampa della Pasta Salda: Una spatola spinge la pasta salda attraverso uno stencil, depositandola accuratamente sui pad del PCB.

2. SPI (Solder Paste Inspection - Ispezione della Pasta Salda): Un sistema di ispezione ottica 3D controlla la qualità della pasta salda stampata, cercando difetti in volume, area, altezza e allineamento.

3. Posizionamento dei Componenti: Una macchina pick-and-place utilizza un ugello a vuoto per prelevare i dispositivi a montaggio superficiale (SMD) da un alimentatore e posizionarli con precisione sulla pasta salda sui pad del PCB.

4. Saldatura a Rifusione: La scheda, ora popolata di componenti, si muove attraverso un forno a rifusione. Il forno segue un profilo di temperatura predefinito (preriscaldamento, ammollo, rifusione, raffreddamento) per sciogliere, far fluire e solidificare la pasta salda, formando una connessione elettrica e meccanica affidabile.

5. AOI (Automated Optical Inspection - Ispezione Ottica Automatizzata): Dopo la saldatura, un sistema di telecamere ad alta risoluzione ispeziona la PCBA per difetti comuni come componenti mancanti, errati, disallineati o tombstoning, nonché ponti di saldatura.

Processo THT (Through-Hole Technology)

1. Inserimento dei Componenti: I componenti THT vengono inseriti manualmente o automaticamente nei fori designati sul PCB.

2. Saldatura a Onda: La scheda con i componenti inseriti passa sopra un'onda di saldatura fusa. L'onda, creata da una pompa, bagna i terminali e i pad dei componenti, completando il processo di saldatura. Nota: Quando una scheda che ha già subito la saldatura a rifusione viene saldata a onda, è necessario un dispositivo per proteggere i componenti SMD precedentemente saldati.

3. Saldatura/Rilavorazione Manuale: Per i componenti non adatti alla saldatura a onda o per le riparazioni, un tecnico utilizza un saldatore per saldare manualmente i giunti.

Processi Post-Saldatura

1. Pulizia: Un agente di pulizia viene utilizzato per rimuovere i residui di flussante e altri contaminanti dalla scheda, migliorandone l'affidabilità (particolarmente cruciale per i prodotti ad alta affidabilità nei settori militare, medico e automobilistico).

2. Programmazione del Programma: Il firmware viene scritto su microcontroller, chip di memoria e altri componenti programmabili sulla PCBA.

3. Test

   • ICT (In-Circuit Test - Test In-Circuit): Viene utilizzato un dispositivo bed-of-nails per contattare i punti di test sulla scheda per verificare i valori corretti dei componenti e identificare circuiti aperti o in cortocircuito.

   • FCT (Functional Test - Test Funzionale): La PCBA viene alimentata e riceve ingressi di segnale in un ambiente di lavoro simulato per verificarne la funzione generale.

   • Burn-In Test: La PCBA viene fatta funzionare in condizioni di alta temperatura e alto carico per un periodo prolungato per individuare i guasti iniziali.

4. Rivestimento Conforme: Un film protettivo viene spruzzato sulla superficie della PCBA per fornire resistenza all'umidità, alla corrosione, alla polvere e all'isolamento, aumentando così la sua affidabilità in ambienti difficili.