La produzione di PCB ad alta densità di interconnessione (HDI) comporta processi più critici e complessi di un PCB standard.e interconnessioni più precise.
Si tratta delle fasi specializzate o molto impegnative che garantiscono le caratteristiche di alta densità di una scheda HDI.
1. Foratura a laser
Importanza: questo è il fondamento della tecnologia HDI. La perforazione meccanica tradizionale non può creare in modo affidabile micro-vias o vias sepolte inferiori a 0,15 mm.La perforazione laser (in genere utilizzando laser UV o CO2) può abbattere con precisione micro-vias con diametri da 50 μm a 100 μm.
Sfide:
Accuratezza di allineamento: i vias devono essere allineati con precisione con i cuscinetti dello strato interno, con una deviazione minima.
Via controllo della forma: il processo deve formare una buona "forma di tazza" per garantire un corretto riempimento durante il rivestimento successivo.
Compatibilità dei materiali: il processo deve tener conto dei diversi tassi di assorbimento laser di vari materiali (come foglio di rame, resina,e fibra di vetro) per evitare perforazioni incomplete o ablazioni eccessive.
2. riempimento di rivestimento (via riempimento)
Importanza: per i disegni con interconnessioni a qualsiasi strato o con vias impilati, i microvias devono essere completamente riempiti di rame, non solo rivestiti sulle pareti.Questo è essenziale per la perforazione di nuovi vias sopra quelli riempiti per garantire connessioni affidabili, e migliora anche la dissipazione termica e le prestazioni elettriche.
Sfide:
Complessità del processo: questo richiede soluzioni di rivestimento specializzate, additivi e un alimentatore pulsato per ottenere un riempimento perfetto e privo di vuoto attraverso un lungo processo di deposizione.
Costi elevati: si tratta di un passo che richiede tempo e materiali, il che lo rende una parte significativa del costo complessivo di una scheda HDI.
Piattazza superficiale: l'apertura di riempimento deve essere completamente piatta, senza depressioni o urti che possano influenzare la fabbricazione successiva del circuito.
3. Laminazione sequenziale
Importanza: le schede HDI sono tipicamente costruite utilizzando un processo di accumulo, in cui la laminazione avviene in più fasi.Un strato dielettrico di resina con foglio di rame (come ABF o PP) viene quindi stratificato su entrambi i latiI nuovi vias vengono poi perforati con laser, rivestiti e su questo nuovo strato vengono creati modelli di circuito.
Sfide:
Precisione di allineamento: l'espansione e la contrazione cumulative da più cicli di laminazione devono essere controllate con precisione per garantire un allineamento preciso tra tutti gli strati.
Controllo dei processi: temperatura, pressione, and vacuum for each lamination cycle must be precisely controlled to prevent delamination between layers and to avoid issues like insufficient resin fill or circuit distortion from excessive resin flow.
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