Queste fasi di produzione sono presenti anche nella produzione di PCB standard, ma nella produzione di HDI la precisione e la difficoltà di controllo sono elevate a un nuovo livello.
1. Imaging dello strato interno
Per ottenere linee e spazi più sottili, come 2,5 / 2,5 millimetri o meno, è necessario un film secco ad alta risoluzione o una fotoresistenza liquida.insieme a attrezzature di esposizione avanzate come Laser Direct Imaging (LDI) per ridurre al minimo gli errori di allineamento e la diffrazione della luce, garantendo schemi di circuito precisi.
2. Laminazione
Oltre alla laminazione sequenziale, la scelta dei materiali è anche più esigente.Per la preparazione del prodotto, sono utilizzati:Questo riduce al minimo la perdita di trasmissione del segnale e facilita la creazione di circuiti a linea fine.
3. rivestimento
Plated Through Hole (PTH): un sottile strato di rame senza elettroli si deposita sulle pareti non conduttive dei microvias perforati al laser per renderli conduttivi, preparandoli per la successiva elettroplata.La metallizzazione di questi microvias richiede soluzioni chimiche altamente attive e penetranti.
Elettroplata: oltre al riempimento, è fondamentale un'uniformità del rivestimento su tutta la tavola, che garantisce uno spessore di rame costante nelle tracce e nei fori, anche in aree con diverse densità.
4Finitura superficiale.
Le schede HDI sono spesso utilizzate per pacchetti avanzati come BGA, CSP e QFN, che hanno pad piccoli e densi.e hanno una buona solderabilitàÈ inoltre essenziale prevenire problemi come il dissanguamento della saldatura che potrebbe influenzare la saldatura.
5. Ispezione e collaudo
AOI (Automated Optical Inspection): verifica il 100% dei modelli di circuito a strato interno ed esterno per i difetti e richiede un'elevata capacità di rilevamento dei difetti nelle linee fini.
AVI (Automatic Visual Inspection): utilizzato per misurare l'accuratezza delle posizioni dei fori perforati.
Test elettrici: a causa dell'elevato numero di nodi di rete e della piccola distanza tra loro, sono necessari tester di sonde volanti di maggiore densità o apparecchi di prova dedicati.
Test di affidabilità: sono obbligatorie prove di affidabilità rigorose, come le prove di stress termico (TCT/TST) e le prove di stress di interconnessione (IST).Tali prove assicurano l'affidabilità del collegamento delle microvias sotto espansione termica.
Il tuo messaggio deve contenere da 20 a 3000 caratteri!
