Irrigidimento FPC

La scheda di circuito flessibile è ampiamente utilizzata in vari dispositivi elettronici a causa delle sue caratteristiche leggere e pieghevoli.la flessibilità del FPC comporta anche il problema della forza insufficienteIl rinforzo del FPC consiste di solito nell'incollare materiali di rinforzo in punti specifici del FPC,utilizzando le proprietà meccaniche dei materiali di rinforzo per migliorare la resistenza del FPC.

Lo scopo di FPC Stiffener è:

 Migliorare la resistenza meccanica: migliorare la resistenza alla trazione, alla piegatura e alla rottura del FPC in aree stressate come i connettori e le posizioni di installazione dei componenti per prevenire la rottura.

 Migliorare la stabilità dimensionale: ridurre la deformazione del FPC causata da fattori quali la temperatura e l'umidità durante la lavorazione e l'uso e garantire la sua precisione dimensionale.

 Miglioramento delle prestazioni di dissipazione del calore: alcuni materiali di rinforzo hanno una buona conducibilità termica, che può aiutare a dissipare il calore dai componenti su FPC.

 Comodo assemblaggio e saldatura: fornisce supporto per FPC, rendendo più facile assemblare e saldare.

Materiali comuni di FPC

Poliamide (PI) stiffener: generalmente utilizzato sul retro di dita d'oro per il collegamento e il disconnessione, per aumentare lo spessore e la resistenza meccanica del FPC per adattarsi ai terminali dei connettori,con spessore compreso tra 0 e0,05 mm-0,275 mm

FR-4 Stringente: generalmente utilizzato per il supporto di chip o circuiti integrati, può aumentare efficacemente la resistenza meccanica del FPC, migliorarne la resistenza alla piegatura e allo stretching,e ha uno spessore convenzionale compreso tra 0 e.1 mm a 1,5 mm;

MetalliStringente: i materiali includono lamiera di acciaio, lamiera di alluminio, rinforzo di lamiera di rame, ecc. La funzione di supporto è simile a FR-4, ma ha più caratteristiche come dissipazione del calore, messa a terra,e piattezza superiore rispetto al FR-4. È generalmente utilizzato per chip di fascia alta o IC indietro o alcune applicazioni speciali.