Nella produzione di circuiti stampati (PCB), le paste conduttive utilizzate per il riempimento servono funzioni critiche come l'interconnessione elettrica, la dissipazione del calore e la schermatura elettromagnetica.Ecco alcuni dei tipi più comuni di paste conduttive e le loro caratteristiche principali.
Paste d'argento
Composizione:Particelle d'argento (nano o micron), insieme a un veicolo organico (resine, solventi).
Caratteristiche:
Eccellente conduttività (bassa resistività, in genere < 10−4 Ω·cm).
Buona resistenza all'ossidazione, sebbene l'esposizione prolungata possa portare alla solforizzazione (mancarini).
Il costo elevato lo rende adatto per applicazioni ad alta affidabilità (ad esempio circuiti ad alta frequenza, moduli RF).
Applicazioni: schede HDI, circuiti stampati flessibili e sensori.
Paste di rame
Composizione:Polvere di rame, rivestimento antiossidante (ad esempio argento) e veicolo organico.
Caratteristiche:
La conduttività è paragonabile alla pasta d'argento, ma ad un costo inferiore.
Incline all'ossidazione, che richiede un trattamento superficiale o una cura in atmosfera inerte.
Richiede una sinterizzazione a bassa temperatura per evitare l'ossidazione del rame.
Applicazioni: elettronica di consumo, substrati a LED e PCB a basso costo.
Paste di carbonio
Composizione:Nero di carbonio/grafite mescolato con un legante a base di resina.
Caratteristiche:
Conduttività inferiore (resistività superiore, circa da 10−2 a 100 Ω·cm).
Buona resistenza alla corrosione, basso costo e eccellente flessibilità meccanica.
Applicazioni:Rivestimenti antistatici, circuiti a bassa potenza e touchscreen.
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