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Specifiche del processo di produzione del substrato di alluminio e difficoltà di produzione

2023-05-10

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Specifiche del processo di produzione del substrato di alluminio e difficoltà di produzione

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Il substrato di alluminio è un pannello rivestito di rame a base di metallo con una buona dissipazione del calore, utilizzato principalmente nella produzione di luci a LED.Qui, lascia che i produttori di PCB di Shenzhen ti spieghino le specifiche e le difficoltà del processo di produzione del substrato di alluminio.

 

Specifiche del processo di produzione del substrato di alluminio.

(1) il substrato di alluminio viene spesso applicato ai dispositivi di alimentazione, quindi la lamina di rame è più spessa.
(2) substrato di alluminio prima della pellicola protettiva per fornire protezione, altrimenti le sostanze chimiche si liscivieranno, risultando in un aspetto danneggiato.
(3) la produzione del substrato di alluminio utilizzando una durezza della fresa, la velocità di fresatura è almeno due terzi più lenta.
(4) la lavorazione del substrato di alluminio deve essere per la testa del gong più la dissipazione del calore dell'alcool.

 

Il processo di produzione del substrato di alluminio è difficile.

(1) l'uso della lavorazione meccanica di substrati in alluminio, la perforazione di fori sul bordo del foro non consente sbavature, altrimenti influirà sul test di resistenza alla pressione.
(2) durante l'intero processo di produzione del substrato di alluminio non è consentito sfregare la superficie di base in alluminio, con il tocco manuale o con una determinata sostanza chimica che produrrà scolorimento superficiale, annerimento.
(3) nel substrato di alluminio durante il test ad alta tensione, il substrato di alluminio della potenza di comunicazione richiede un test ad alta tensione al 100%, la superficie della scheda sullo sporco, i fori e le sbavature del bordo della base in alluminio, le dentellature della linea o il contatto con qualsiasi strato isolante porteranno al test ad alta tensione incendio, perdite, guasti.

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