A proposito di ENEPIG

Il processo ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) è un metodo di rivestimento chimico che depone un sottile strato di nichel sulla superficie del PCB,e sopra uno strato di palladio.Questa struttura a tre strati non solo fornisce buone prestazioni elettriche, ma migliora anche notevolmente la resistenza alla corrosione e all'usura del PCB.

In confronto ai tradizionali processi di immersione in oro, il processo ENEPIG ha una maggiore affidabilità.la sua durezza è bassa ed è soggetta a usuraL'aggiunta di uno strato di palladio migliora efficacemente la durezza della superficie del PCB, rendendola più resistente ai danni fisici.lo strato di nichel può impedire efficacemente agli atomi di rame di diffondersi nello strato d'oro, evitando così il fenomeno del nichel nero.

Vantaggi:

• Eccellenti cicli multipli di reflusso
• Assicurare buone prestazioni di saldatura
• Capacità di attacco altamente affidabile
• Superficie con superficie di contatto critica
• Alta compatibilità con la saldatura Sn Ag Cu
• Adatti a vari tipi di imballaggio, in particolare per PCB con più tipi di imballaggio
• Nessun fenomeno di nickel nero

Svantaggi:

• A causa dell'eccessivo spessore dello strato di palladio, le prestazioni di saldatura sono ridotte
• Velocità di bagnatura lenta
• Costi elevati