Circa PCB in ceramica

A differenza dei PCB ordinari che utilizzano adesivi per legare insieme foglio di rame e substrato, i PCB ceramici sono assemblati legando insieme foglio di rame e substrato ceramico in un ambiente ad alta temperatura.

Materiali principali dei substrati ceramici

Aluminum oxide (Al2O3) is the most commonly used substrate material in ceramic substrates because it has high strength and chemical stability compared to most other oxide ceramics in terms of mechanicalInoltre, ha abbondanti fonti di materie prime ed è adatta a vari tipi di fabbricazione tecnologica e di diverse forme.Secondo le diverse percentuali di ossido di alluminio (Al2O3), può essere suddiviso in 75 ceramiche, 96 ceramiche e 99,5 ceramiche.ma le sue proprietà meccaniche e la sua conduttività termica variano moltoI substrati a bassa purezza hanno più vetro e una maggiore rugosità superficiale.

L'ossido di berilio (BeO) ha una conduttività termica superiore a quella dell'alluminio e viene utilizzato in applicazioni che richiedono una elevata conduttività termica.diminuisce rapidamente, ma la sua tossicità ne limita lo sviluppo.

Il nitruro di alluminio (AlN) è una ceramica con polvere di nitruro di alluminio come fase cristallina principale.la resistenza di isolamento e la tensione di isolamento sono più elevateLa sua conduttività termica è di 7-10 volte quella di Al2O3 e il suo coefficiente di espansione termica (CTE) è approssimativamente uguale a quello dei wafer di silicio.che è cruciale per i chip semiconduttori ad alta potenzaNel processo di produzione, la conduttività termica dell'AlN è fortemente influenzata dal contenuto di impurità residue di ossigeno.La riduzione del contenuto di ossigeno può migliorare significativamente la conduttività termicaAttualmente, non è un problema che la conducibilità termica del livello di produzione raggiunga 170 W/m · K o superiore.

Avantaggio

• Ha ottime proprietà di conducibilità termica e di isolamento

• La costante dielettrica è molto bassa, la perdita dielettrica è piccola e ha prestazioni eccellenti ad alta frequenza, ampiamente utilizzate nel campo della comunicazione ad alta frequenza.

• Le schede PCB in ceramica sono resistenti alle alte temperature, alla corrosione, alla protezione dell'ambiente e possono lavorare a alte frequenze per lungo tempo in ambienti molto complessi, con una lunga durata di vita

Sil suo arrivo

• La fragilità è il principale inconveniente, il che significa che possono essere realizzati solo circuiti stampati di piccole superfici;

• Prezzo elevato, attualmente utilizzato principalmente per prodotti di fascia alta